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1051學期 課程基本資料/Course Information

系所 / 年級
資工系碩士班  1年級
課號 / 班別
EE200147 / A
學分數
3學分
選 / 必修
選修
科目中文名稱
Semiconductor Process Engineering
科目英文名稱
Semiconductor Process Engineering
主要授課老師
楊紹明
開課期間
一學年之上學期
人數上限
20 人
已選人數
6人

起始週 / 結束週 / 上課地點 / 上課時間

第1週 / 第18週 / I532 / 星期2第5節
第1週 / 第18週 / I532 / 星期2第6節
第1週 / 第18週 / I532 / 星期2第7節

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教學綱要/syllabus

第一部分/Part I(※依課程委員會審議之內容決議填入)

一、教學目標所要達成之能力培養項目:
[依據課程委員會審議通過之課程與基本素養/核心能力關聯表填寫]
Item 基本素養/核心能力 Core Literacy/Core Competencies 相關性 Relevance
高度相關 中度相關
1 具有資訊專業領域之知識 tick

.

2 具有創新思考、獨立解決問題之能力

.

tick
3 具有撰寫專業論文及簡報能力 tick

.

4 具策劃及執行專案之能力

.

.

5 具有溝通、協調及跨領域團隊合作之能力

.

.

6 具有終身學習與因應資訊專業領域快速發展之能力

.

.

7 認識並遵循學術與工程倫理

.

.

8 具國際觀及科技前瞻視野

.

.

二、教學目標
(Objective)
1.認知面:[使學生理解、應用、分析、綜合、比較、推論、評估本課程之理論與概念]:
     To provide students with not only the maunufacturing practice associated with the technologies used in silicon chip fabrication, but also the underlying scientific basis for those technologies.
2.技能面[使學生能獲得運用與實做本課程理論與概念之技巧]:
     可使同學提升專業知識與技能,提升職場競爭力
3.情意面[能引發學生對本課程之興趣,激發學生學習動機,增加觸類旁通與自主學習]:
     鼓勵學生互相討論與學習,並互相分享相關專業知識資訊
三、符合教學目標之課程內容設計
To provide the overall semiconductor device fabrication process, including the wafer production, ion implantation and etching, thermal processes (such as oxidation, thermal annealing and dopant diffusion), film deposition, device isolation, matallization of contact, and so forth.
四、先修科目
(Pre Course)
  Physics and Chemistry

第二部分/Part II

一、多元教學方法
(Teaching Method)
 由學生自訂學習目標與抱負水準  案例或故事討論  講述
 學生課後書面報告  小組討論  學生上台報告  腦力激盪
 學生實作  角色演練  習題練習  影片欣賞與討論
 採訪  e化教學  審議式民主  觀察與資料收集
 一分鐘回饋  磨課師課程  翻轉教學  其他
 企業參訪  與課程有關之實務學習  見習  實習
 協同教學  服務學習課程  其他系課程委員會核定之實務學習項目  以「技能導向」的教學設計
 以「病人為中心」的教學設計  問題導向教學法  設計導向教學法  專題導向教學法
 總結性教學法
二、多元教學方法與教育目標的連結
您所勾選之教學方法與何種基本素養/核心能力有關? 123
1.講述
2.小組討論
3.學生上台報告
4.一分鐘回饋
三、參考書目 (Reference)
[符合教學目標之參考書目]
中文參考書目 "Silicon VLSI Technology (Fundamental, Practice and Modeling)," James D. Plummer, Michael D. Deal and Peter B. Griffin
四、教學進度
(Syllabi)
[符合教學目標之教學進度]
教學進度與何種基本素養/核心能力有關? 123
2016/9/13 Introduction 楊紹明
2016/9/20 Introduction and Historical Perspective 楊紹明
2016/9/27 Modern CMOS Technology 楊紹明
2016/10/4 Crystal Growth, Wafer Cleaning 楊紹明
2016/10/11 Lithography 楊紹明
2016/10/18 Lithography 楊紹明
2016/10/25 Thermal Oxidation Process 楊紹明
2016/11/1 Thermal Oxidation Process 楊紹明
2016/11/8 Mid-term Examination 楊紹明
2016/11/15 Dopant Diffusion 楊紹明
2016/11/22 Dopant Diffusion 楊紹明
2016/11/29 Ion Implantation and Defect Analysis 楊紹明
2016/12/6 Ion Implantation and Defect Analysis 楊紹明
2016/12/13 Thin Film Deposition and Etching Process 楊紹明
2016/12/20 Thin Film Deposition and Etching Process 楊紹明
2016/12/27 Thin Film Deposition and Etching Process 楊紹明
2017/1/3 Final Examination 楊紹明
2017/1/10 Final Examination 楊紹明
五、多元評量方法
(Evaluation)
[所勾選評量方法之評分加總為100分]
評量方式分數評量方式分數
 實作測驗   0  期中筆試   0
 隨堂筆試測驗   0  期末筆試   0
 小組作業   0  期中報告 30
 服務日誌   0  期末報告 40
 口試   0  專題報告   0
 個人上台報告   0  實作作品與反思   0
 小組上台報告   0  前後測比較進步與成長   0
 出席狀況 30  課堂參與與表現   0
 心得與反思報告   0  其他   0
六、多元評量方法與教育目標的連結
您所勾選之評量方法與何種基本素養/核心能力有關? 123
1.期中報告
2.期末報告
3.出席狀況
七、講義位址(http://)
http://elearn.asia.edu.tw/icanxp/